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上海傾佳電子碳化硅模塊有限公司

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 BASiC™基半股份一級代理商致力于推動SiC模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊!實(shí)現(xiàn)中國電力電子自主可控和產(chǎn)業(yè)升級!
 
為什么在儲能變流器PCS應(yīng)用中碳化硅SiC模塊全面革掉IGBT模塊的命!
 
儲能變流器(Power Conversion System)英文簡稱PCS,可控制蓄電池的充電和放電過程,進(jìn)行交直流的變換,在無電網(wǎng)情況下可以直接為交流負(fù)荷供電。 儲能變流器PCS由DC/AC 雙向變流器、控制單元等構(gòu)成。 根據(jù)功率指令的符號及大小控制變流器對電池進(jìn)行充電或放電,實(shí)現(xiàn)對電網(wǎng)有功功率及無功功率的調(diào)節(jié)。PCS儲能變流器,全稱Power Conversion System,是儲能系統(tǒng)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于實(shí)現(xiàn)儲能電池與電網(wǎng)之間的能量轉(zhuǎn)換和雙向流動。它能夠?qū)⒅绷麟娹D(zhuǎn)換為交流電或?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換為直流電,以滿足電網(wǎng)對儲能系統(tǒng)的充放電需求。PCS儲能變流器在儲能系統(tǒng)中扮演著“橋梁”的角色,連接著儲能電池和電網(wǎng),確保儲能系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定運(yùn)行。
 
PCS儲能變流器的應(yīng)用場景
 
1.能量時移:在用戶側(cè)儲能系統(tǒng)中,PCS儲能變流器可以用于能量時移,將白天時段內(nèi)光伏多余的發(fā)電量儲存起來,在晚上或者陰雨天氣無光伏發(fā)電量的時段內(nèi)再通過PCS釋放出來,可以實(shí)現(xiàn)光伏發(fā)電的最大化自發(fā)自用。
 
2.峰谷套利:在用戶側(cè)儲能系統(tǒng)中,尤其是執(zhí)行分時電價的工商業(yè)園區(qū),PCS儲能變流器可用于進(jìn)行峰谷套利,通過在電價低廉的時間段進(jìn)行充電,在電價高昂的時間段進(jìn)行放電,實(shí)現(xiàn)低充高放進(jìn)行套利,達(dá)到節(jié)省園區(qū)整體用電成本的目的。
 
3.動態(tài)擴(kuò)容:在電力容量受限的場景,類似電動汽車充電站場景,通過PCS儲能變流器配置儲能電池來進(jìn)行動態(tài)擴(kuò)容,充電高峰時候,PCS儲能變流器進(jìn)行放電,提供額外的功率支持;充電低峰時,PCS儲能變流器進(jìn)行充電,儲存低價的電能進(jìn)行備用,既能實(shí)現(xiàn)峰谷套利,又能給充電場站進(jìn)行動態(tài)擴(kuò)容。
 
4. 微電網(wǎng)系統(tǒng):在微電網(wǎng)系統(tǒng)中,PCS儲能變流器能夠?qū)崿F(xiàn)分布式電源與儲能系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制,提高微電網(wǎng)的穩(wěn)定性和供電質(zhì)量。通過PCS儲能變流器的精確功率控制和智能能量管理,可以實(shí)現(xiàn)微電網(wǎng)系統(tǒng)中電源和負(fù)荷的平衡和優(yōu)化調(diào)度。
 
5. 電力系統(tǒng)調(diào)頻調(diào)峰:在電力系統(tǒng)中,PCS儲能變流器可以用于調(diào)頻調(diào)峰,提高電網(wǎng)的穩(wěn)定性和可靠性。當(dāng)電網(wǎng)負(fù)荷高峰時,PCS儲能變流器可以釋放儲能電池中的能量,為電網(wǎng)提供額外的功率支持;當(dāng)電網(wǎng)負(fù)荷低谷時,PCS儲能變流器則可以吸收電網(wǎng)中的多余能量,為儲能電池充電,以備后用。
 
PCS儲能變流器的發(fā)展趨勢
 
目前在大型儲能電站中普遍采用集中式PCS,一臺大功率PCS同時控制多簇并聯(lián)的電池,電池簇間的不均衡問題得不到有效的處理;而組串式PCS,一臺中小功率的PCS只控制一簇電池,實(shí)現(xiàn)一簇一管理,有效規(guī)避電池簇間的木桶效應(yīng),提升系統(tǒng)壽命,提高全壽命周期放電容量,組串式PCS規(guī)?;瘧?yīng)用趨勢已見雛形,在工商業(yè)儲能一體柜中組串式PCS已成為行業(yè)主流方案,未來在大型儲能電站中也將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模化應(yīng)用。
 
隨著新能源和智能電網(wǎng)的快速發(fā)展以及儲能技術(shù)的不斷進(jìn)步,PCS儲能變流器將面臨更大的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。未來,PCS儲能變流器將朝著更高效、更智能、更靈活的方向發(fā)展。
 
IGBT模塊在十幾 kHz開關(guān)頻率中就會表現(xiàn)出嚴(yán)重的局限性,由于IGBT模塊尾電流導(dǎo)致?lián)p耗較大。使用 SiC-MOSFET模塊,開關(guān)頻率增加,從而減小了濾波器體積。SiC 模塊允許在數(shù)十和數(shù)百 kHz 的頻率下運(yùn)行,開關(guān)損耗相對較低,從而顯著減少了濾波器和散熱熱系統(tǒng)的體積。這些技術(shù)進(jìn)步使變流器總體積大幅度減少,效率提高,從而能夠在較低溫度下運(yùn)行并可能延長組件的使用壽命。
為了滿足PCS儲能變流器更高效的需求,使用基本公司碳化硅SiC模塊全面取代IGBT模塊,可以提升系統(tǒng)效率1%,有效提升客戶在PCS生命周期里的收益。SiC模塊全面取代IGBT模塊,從而將PCS儲能變流器開關(guān)損耗降低高達(dá) 70% 至 80%,在儲能變流器PCS應(yīng)用中碳化硅SiC模塊全面革掉IGBT模塊的命!
 
儲能變流器(PCS)包括整流器和逆變器,決定著輸出電能的質(zhì)量與特征。并網(wǎng)模式下,在負(fù)荷低谷時,儲能變流器把電網(wǎng)中的交流電整流成直流電給電池組充電;在負(fù)荷高峰時,儲能變流器把電池組中的直流電逆變成交流電反送到電網(wǎng)中。因此,在新能源規(guī)?;⒕W(wǎng)的背景下,逆變器的控制技術(shù)是構(gòu)網(wǎng)型儲能的關(guān)鍵所在。
跟網(wǎng)型(Grid  Following)控制技術(shù)和構(gòu)網(wǎng)型(Grid Forming)控制技術(shù)。當(dāng)前,并網(wǎng)儲能逆變器通常采用跟網(wǎng)型控制技術(shù)。
 
構(gòu)網(wǎng)型變流器技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,其原理是通過模擬同步發(fā)電機(jī)特性來提升系統(tǒng)支撐能力。它分為電網(wǎng)跟蹤型和電網(wǎng)構(gòu)造型,構(gòu)網(wǎng)型變流器通過特定控制方式將變流器端口特性塑造為類似同步發(fā)電機(jī)特性,具備頻率響應(yīng)、電壓調(diào)節(jié)和過載能力等特點(diǎn),其直流側(cè)能量來源多樣,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)復(fù)雜,包括模塊化多電平、兩/三電平,主接線方式有角接拓?fù)浜椭绷魍負(fù)?,接入系統(tǒng)方式分為高壓直掛和低壓升壓后接入,儲能接入方式也有多種。
 
跟網(wǎng)型儲能的應(yīng)用主要集中在通過最大功率點(diǎn)跟蹤(maximum power point tracking,MPPT)技術(shù)向電網(wǎng)注入有功功率。因此,無功電源是很小的,往往接近于零。從整體循環(huán)效率的角度來看,跟網(wǎng)型儲能更有吸引力。而構(gòu)網(wǎng)型儲能的主要優(yōu)勢之一是調(diào)節(jié)電網(wǎng)的電壓和頻率,為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),構(gòu)網(wǎng)型儲能中的有功功率和無功功率參考值不斷變化。
 
從控制的角度來看,跟網(wǎng)型儲能的行為可以近似為具有并聯(lián)高阻抗的受控電流源。與跟網(wǎng)型儲能相比,構(gòu)網(wǎng)型儲能可以近似為具有低串聯(lián)阻抗的電壓源。跟網(wǎng)型儲能和構(gòu)網(wǎng)型儲能控制的另一個主要區(qū)別是,構(gòu)網(wǎng)型儲能可以在沒有電網(wǎng)連接的情況下建立自己的參考電壓和頻率,具有和同步發(fā)電機(jī)類似的運(yùn)行特性。因此,構(gòu)網(wǎng)型儲能理論上可以在完全(100%)電力電子設(shè)備系統(tǒng)中運(yùn)行,可適用于弱電網(wǎng)和孤島,而跟網(wǎng)型儲能比較適用于具有強(qiáng)電網(wǎng)支撐的應(yīng)用場景。由于開關(guān)設(shè)備的電流限制,構(gòu)網(wǎng)型儲能的電力電子設(shè)備容量通常是很大,以滿足故障電流通流要求,構(gòu)網(wǎng)型儲能的電力電子設(shè)備PCS中SiC模塊全面取代IGBT模塊,從而將PCS儲能變流器開關(guān)損耗降低高達(dá) 70% 至 80%,在儲能變流器PCS應(yīng)用中碳化硅SiC模塊全面革掉IGBT模塊的命!
 
BASiC™基半股份一級代理商專業(yè)分銷XHP封裝SiC碳化硅模塊,62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,ED3封裝半橋SiC碳化硅模塊,34mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,Easy 1B封裝SiC碳化硅模塊,Easy 2B封裝SiC碳化硅模塊,Easy 3B封裝SiC碳化硅模塊,EP封裝SiC碳化硅PIM模塊,EconoDUAL™ 3封裝半橋SiC碳化硅模塊,電力電子,SiC碳化硅模塊全面取代IGBT模塊,1700V 62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,1700V ED3封裝半橋SiC碳化硅模塊,2000V 62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,2000V ED3封裝半橋SiC碳化硅模塊,3300V XHP封裝SiC碳化硅模塊,SiC碳化硅IPM模塊
 
BASiC™基半股份一級代理商致力于推動SiC模塊在高壓變頻器應(yīng)用中全面取代IGBT模塊!
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BASiC™基半股份一級代理商致力于推動SiC模塊在伺服驅(qū)動應(yīng)用中全面取代IGBT模塊!
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BASiC™基半股份一級代理商致力于推動SiC模塊在電能質(zhì)量APF應(yīng)用中全面取代IGBT模塊!
BASiC™基半股份一級代理商致力于推動SiC-PIM模塊在電梯變頻器應(yīng)用中全面取代IGBT-PIM模塊!
BASiC™基半股份一級代理商致力于推動SiC-IPM模塊在空調(diào)壓縮機(jī)應(yīng)用中全面取代IGBT-IPM模塊!
BASiC™基半股份一級代理商致力于推動SiC模塊在機(jī)車牽引變流器應(yīng)用中全面取代IGBT模塊!
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構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)本質(zhì)上是電壓源,它能夠自主設(shè)定電壓參數(shù),輸出穩(wěn)定的電壓與頻率,提升變流器的電壓、頻率支撐能力,增強(qiáng)電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性。在頻率和慣量支撐方面,構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)通過控制釋放直流側(cè)儲能能量,等效為同步機(jī)慣量機(jī)械能或阻尼能量,進(jìn)而提供慣量響應(yīng)與振蕩抑制。
 
構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)由構(gòu)網(wǎng)型變流器、升壓變壓器和電力線路組成。系統(tǒng)容量的變化會直接影響構(gòu)網(wǎng)型變流器、升壓變壓器和電力線路的等效阻抗。因此,不能簡單地將構(gòu)網(wǎng)型儲能視為理想電壓源。
 
在電壓支撐方面,構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)通過功率同步控制機(jī)制,將儲能變流器塑造成電壓源外特性,可在不依賴外界交流系統(tǒng)的情況下,自行構(gòu)建交流側(cè)電壓幅值與相位,為電力系統(tǒng)提供強(qiáng)大的電壓支撐。因此,構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)則更適合于可再生能源接入比例高的地區(qū)。
 
Grid-Forming構(gòu)網(wǎng)型儲能技術(shù)可提高系統(tǒng)強(qiáng)度、增加短路比,從而實(shí)現(xiàn)彈性電力系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)更高水平的可再生能源發(fā)電和可靠的能源運(yùn)輸。Grid-Forming構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)進(jìn)一步穩(wěn)固了電網(wǎng)電壓波形和高電能質(zhì)量,同時減輕了區(qū)域間或局部電網(wǎng)波動。
 
 
 
構(gòu)網(wǎng)型儲能技術(shù)通過超配PCS方式提高過載能力構(gòu)建起支撐大電網(wǎng)穩(wěn)定運(yùn)行的電壓源,可以起到快速調(diào)頻調(diào)壓、增加慣量和短路容量支撐、抑制寬頻振蕩等作用,從而增強(qiáng)電力系統(tǒng)穩(wěn)定性。
 
區(qū)別于傳統(tǒng)跟網(wǎng)型儲能,構(gòu)網(wǎng)型儲能能夠主動識別電網(wǎng)情況,更精細(xì)主動地平抑電網(wǎng)波動。
 
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET模塊正在替代英飛凌三菱賽米控富士IGBT模塊!
基本SiC模塊替代Infineon英飛凌IGBT模塊,基本SiC模塊替代三菱IPM模塊,基本SiC模塊替代Semikron賽米控IGBT模塊,基本SiC模塊替代賽米控丹佛斯功率模塊,基本SiC模塊替代Fuji富士IGBT模塊!
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET打造全SiC碳化硅電力電子系統(tǒng)!-基半BASiC一級代理商專業(yè)分銷
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET升級傳統(tǒng)IGBT變流器,實(shí)現(xiàn)更高的變流效率,更小的變流體積重量!更低的變流成本!
 
隨著銅價暴漲高燒不退,如何降低電感等磁性元件成本將成為電力電子制造商的一大痛點(diǎn),使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™碳化硅MOSFET單管或者模塊替代IGBT單管或模塊,可以顯著提頻降低系統(tǒng)綜合成本(電感磁性元件,散熱系統(tǒng),整機(jī)重量),電力電子系統(tǒng)的全碳SiC時代,未來已來!基半BASiC一級代理商專業(yè)分銷國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET!基半BASiC一級代理商全力推進(jìn)基本公司™國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT!
 
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基半BASiC一級代理商專業(yè)分銷國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™2000V系列SiC碳化硅MOSFET-國產(chǎn)替代英飛凌IMYH200R100M1H,IMYH200R075M1H,IMYH200R050M1H,IMYH200R024M1H,IMYH200R012M1H,DF4-19MR20W3M1HF_B11,F(xiàn)F4MR20KM1HP,F(xiàn)F3MR20KM1H,F(xiàn)F5MR20KM1HP,F(xiàn)F5MR20KM1H,F(xiàn)F4MR20KM1H,F(xiàn)F3MR20KM1HP。
 
基本公司™SiC碳化硅MOSFET功率模塊兼容替代Infineon英飛凌FF900R12ME7W_B11,F(xiàn)F900R17ME7W_B11,F(xiàn)F450R12KT4,F(xiàn)F600R12ME4_B72,F(xiàn)F750R12ME7_B11,F(xiàn)F900R12ME7P_B11,IFF600B12ME4_B11,F(xiàn)F600R12KE7,F(xiàn)F800R12KE7
 
基半BASiC一級代理商致力于國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET功率器件在電力電子市場的推廣!Changer Tech-Authorized Distributor of BASiC Semiconductor which committed to the promotion of BASiC™ silicon carbide (SiC) MOSFET power devices in the power electronics market!
 
基半BASiC一級代理商致力于SiC模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊,SiC單管在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT單管,650V SiC碳化硅MOSFET在電源應(yīng)用中全面取代Super Junction超結(jié)MOSFET!
 
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™2000V系列SiC碳化硅MOSFET適用于1500V光儲系統(tǒng),1500V系統(tǒng)大組串SiC光伏逆變器,1500V系統(tǒng)儲能變流器PCS,1500V系統(tǒng)固態(tài)斷路器,固態(tài)變壓器以及2000V光儲系統(tǒng),2000V系統(tǒng)大組串SiC光伏逆變器-MPPT飛跨碳化硅SiC模塊和逆變SiC模塊,2000V系統(tǒng)儲能變流器PCS,2000V系統(tǒng)固態(tài)斷路器等。
 
IGBT芯片技術(shù)不斷發(fā)展,但是從一代芯片到下一代芯片獲得的改進(jìn)幅度越來越小。這表明IGBT每一代新芯片都越來越接近材料本身的物理極限。SiC MOSFET寬禁帶半導(dǎo)體提供了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開關(guān)損耗,從而提高開關(guān)頻率。進(jìn)一步的,可以優(yōu)化濾波器組件,相應(yīng)的損耗會下降,從而全面減少系統(tǒng)損耗。通過采用低電感SiC MOSFET功率模塊,與同樣封裝的Si IGBT模塊相比,功率損耗可以降低約70%左右,可以將開關(guān)頻率提5倍(實(shí)現(xiàn)顯著的濾波器優(yōu)化),同時保持最高結(jié)溫低于最大規(guī)定值。
 
未來隨著設(shè)備和工藝能力的推進(jìn),更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通電阻、更低的開關(guān)損耗、更好的柵氧保護(hù)是SiC碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展方向,體現(xiàn)在應(yīng)用端上則是更好的性能和更高的可靠性。
為此,BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™研發(fā)推出更高性能的第三代碳化硅MOSFET,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相比上一代產(chǎn)品擁有更低比導(dǎo)通電阻、器件開關(guān)損耗,以及更高可靠性等優(yōu)越性能,可助力光伏儲能、新能源汽車、直流快充、工業(yè)電源、通信電源、伺服驅(qū)動、APF/SVG、熱泵驅(qū)動、工業(yè)變頻器、逆變焊機(jī)、四象限工業(yè)變頻器等行業(yè)實(shí)現(xiàn)更為出色的能源效率和應(yīng)用可靠性。
 
為滿足光伏儲能領(lǐng)域高電壓、大功率的應(yīng)用需求,BASiC™基半股份國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于第二代SiC MOSFET技術(shù)平臺開發(fā)推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高壓系列碳化硅MOSFET,產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低導(dǎo)通損耗、低開關(guān)損耗、支持更高開關(guān)頻率運(yùn)行等特點(diǎn)。
針對新能源汽車的應(yīng)用需求,BASiC™基半股份國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™研發(fā)推出符合AEC-Q101認(rèn)證和PPAP要求的1200V 80mΩ和40mΩ 的碳化硅MOSFET,可主要應(yīng)用在車載充電機(jī)及汽車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動中。
B3M040120Z是BASiC™基半股份國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于第三代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺開發(fā)的最新產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相對于上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性方面有更進(jìn)一步提升。
 
相較于傳統(tǒng)封裝形式,BASiC™基半股份PCB嵌入式功率模塊單位半導(dǎo)體的通流能力可以提升約40%,或者同樣電流輸出使用的半導(dǎo)體用量減少1/3。同樣功率輸出條件下,功率模塊物料成本有望降低20%。PCB布局設(shè)計(jì)相對于傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)更加靈活,大大加快了工程開發(fā)的迭代速度和客戶交付速度。受到封裝限制而難以在傳統(tǒng)逆變器中實(shí)現(xiàn)的高級電路拓?fù)?,如三電平、IGBT/SiC MOSFET混并等方案,都可以借助BASiC™基半股份PCB嵌入式封裝高度靈活性的優(yōu)勢而加速了產(chǎn)業(yè)化落地。
根據(jù)技術(shù)和商業(yè)評估,BASiC™基半股份PCB嵌入式功率模塊是一項(xiàng)非常有前景的封裝技術(shù),有望在在單位功率成本、功率密度、產(chǎn)品交付和迭代速度等方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越傳統(tǒng)封裝,成為未來電力電子應(yīng)用的新方向。
 
BMF240R12E2G3是BASiC™基半股份國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于PcoreTM2 E2B封裝的1200V 5.5mΩ工業(yè)級全碳化硅半橋功率模塊,產(chǎn)品采用集成的NTC溫度傳感器、Press-Fit壓接技術(shù)以及高封裝可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板,在導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、抗誤導(dǎo)通、抗雙極性退化等方面表現(xiàn)出色。
B2M040120T和B2M080120T是BASiC™基半股份國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于第二代碳化硅MOSFET技術(shù)開發(fā)的頂部散熱內(nèi)絕緣的塑封半橋模塊,主要應(yīng)用于OBC、空調(diào)壓縮機(jī)和工業(yè)電源中。
BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™推出可支持米勒鉗位的雙通道隔離驅(qū)動芯片BTD25350系列,此驅(qū)動芯片專為碳化硅MOSFET門極驅(qū)動設(shè)計(jì),可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的誤開通,還可用于驅(qū)動MOSFET、IGBT等功率器件。
 
 
為了保持電力電子系統(tǒng)競爭優(yōu)勢,同時也為了使最終用戶獲得經(jīng)濟(jì)效益,一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的優(yōu)勢所在。隨著IGBT技術(shù)到達(dá)發(fā)展瓶頸,加上SiC MOSFET絕對成本持續(xù)下降,使用SiC MOSFET替代升級IGBT已經(jīng)成為各類型電力電子應(yīng)用的主流趨勢。
 
公司檔案
公司名稱: 上海傾佳電子碳化硅模塊有限公司 公司類型: 企業(yè)單位 ()
所 在 地: 上海/徐匯區(qū) 公司規(guī)模:
注冊資本: 未填寫 注冊年份: 2018
資料認(rèn)證:
保 證 金: 已繳納 0.00
經(jīng)營范圍: 楊茜XHP封裝SiC碳化硅模塊,楊茜62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜ED3封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜34mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 1B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 2B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜SiC碳化硅IPM模塊,楊茜Easy 3B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜EP封裝SiC碳化硅PIM模塊,楊茜EconoDUAL? 3封裝半橋SiC碳化硅模塊,電力電子,SiC碳化硅模塊全面取代IGBT模塊,楊茜1700V 62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜1700V ED3封裝半橋
銷售的產(chǎn)品: 楊茜XHP封裝SiC碳化硅模塊,楊茜62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜ED3封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜34mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 1B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 2B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 3B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜EP封裝SiC碳化硅PIM模塊,楊茜EconoDUAL? 3封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜SiC碳化硅IPM模塊,電力電子,SiC碳化硅模塊全面取代IGBT模塊,楊茜1700V 62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜1700V ED3封裝半橋
采購的產(chǎn)品: 楊茜XHP封裝SiC碳化硅模塊,楊茜62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜ED3封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜34mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 1B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 2B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜Easy 3B封裝SiC碳化硅模塊,楊茜EP封裝SiC碳化硅PIM模塊,楊茜EconoDUAL? 3封裝半橋SiC碳化硅模塊,電力電子,SiC碳化硅模塊全面取代IGBT模塊,楊茜1700V 62mm封裝半橋SiC碳化硅模塊,楊茜SiC碳化硅IPM模塊,楊茜1700V ED3封裝半橋
主營行業(yè):
器械設(shè)備
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